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智铸科技完成新一轮超2亿元融资

智铸科技完成新一轮超2亿元融资

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【摘要】:
2020年10月30日,苏州智铸通信科技股份有限公司(以下简称“智铸科技”或者“公司”)正式宣布完成超2亿元人民币的新一轮融资。本轮融资由金雨茂物资本领投,顺融资本跟投,老股东元禾原点、劲邦资本、元禾控股、中新创投,融联资本等继续跟投。

      2020年10月30日,苏州智铸通信科技股份有限公司(以下简称“智铸科技”或者“公司”)正式宣布完成超2亿元人民币的新一轮融资。本轮融资由金雨茂物资本领投,顺融资本跟投,老股东元禾原点、劲邦资本、元禾控股、中新创投,融联资本等继续跟投。

     智铸科技成立于2012年12月21日,由通信领域专家会同知名风险投资者携手创办,致力于成为“提供无线通信专业解决方案的一流厂商”。

     2016年1月,智铸科技在全国中小企业股份转让系统(又称“新三板”)正式挂牌,成功登陆资本市场

     截止目前,公司拥有能提供小基站技术、室内分部系统、网管系统等整体解决方案的创新型研发团队,为国内唯一“2G/3G/4G/5G 特种基站产品”均自主研发的厂家。。公司通过自有品牌以及ODM模式研制产品,产品覆盖信息安全、智慧军营、智慧监狱、智慧社区,运营商以及行业通信等各个领域,得到广泛应用。

     值得关注的是,智铸科技从2018年开始启动5G整体解决方案的研发工作,现已拥有覆盖基于O-RAN架构的BBU、 pRRU、一体化5G小基站、运营商级网管,以及室内分布等一系列产品。公司5G小基站的研发进度位于业界前列,其中5G行业通信专网完整解决方案已经正式发布,并持续获得订单。

     本轮融资将助力智铸科技加速5G小基站、核心网和完整系统解决方案的研发,推进5GBBU、pRRU、一体化小基站、网管以及室内分布系统的持续优化和产品化进程。

     在本轮融资中,老股东元禾原点、劲邦资本、元禾控股、中新创投、融联创投等继续跟投,充分体现了投资者对智铸科技的肯定与信任,以及资本市场对智铸科技未来业绩的持续看好。